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Automation半導体自動機

バーンインボード移載装置(インサータ/リムーバー) TH-3000

FEATURE
  • ノーダメージハンドリング
    • ハンドリングする製品をフライング状態で位置補正し、ダイレクトにソケット又はトレイに挿入(収納)するため、製品に余分なストレスを与えません。
    • ソケットプレスの圧力管理により、余分なダメージを与えません。
  • 高速処理
    • 信頼性の高い機構の採用で、高スループットを実現。(1.2秒/個)
  • チェンジキットレス構造
    • 品種切り替え用チェンジキットがほとんど必要なく、短時間で容易に段取り替えができます。
    • 各種品種データは簡単な操作でタッチパネルに登録可能

TECHNICAL DATA
適用パッケージ BGA, CSP, QFP, SOP 等
トレイ供給 サイズ JEDEC Standard size
ストック量 〜270mmまで
バーンインボード ソケット オープントップ ソケット
蓋付ソケット(オプション)
サイズ MAX (W)450mm × (L)610mmm
※その他各種サイズにも対応します。
ストック量 16枚 × 40mm ピッチ他
位置補正 画像処理装置判定による位置補正(X-Y-θの3軸補正)
処理能力 1.2sec/pce
オリエンテーション 0°, 90°, 180°, 270°
寸法 (W)1,270mm × (L)1,610mm × (H)1,740mm / 1,200kg
ユーティリティ 電源 AC200V±10% 50/60Hz 15A
圧空 0.5Mpa 50NL/min

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