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Automation半導体自動機
3D外観検査/6面外観検査機能付テーピング装置 TTI-7700
FEATURE
- 充実した外観検査機能を搭載したハイスペックマシン
- 2D上面／裏面検査、3D裏面検査、4側面検査、インタープ検査、シール後検査のフルスペック検査
- 充実した便利機能搭載
- バーコード読み込みによる自動品種レシピ切替、チェンジキット確認及びテープ幅変更。
- 画像検査後の位置補正、ダイレクト挿入により製品のストレスフリーを実現。
- ハンドリング時のオーバーシュート監視機能搭載。
TECHNICAL DATA
| 適用パッケージ | SOP, QFP, BGA, QFN 等 | |
|---|---|---|
| エンボステープ | 巾 | 8mm〜44mm |
| ポケットピッチ | 4mm〜16mm | |
| オリエンテーション | 0°, 90°, 180°, 270°（データ設定） | |
| カバーテープ | 径 | MAX φ 230mm |
| 巻取側リール | 径 | MAX φ 400mm |
| 供給側リール | 径 | MAX φ 700mm ※スパイラルリールにも対応可能 |
| 供給トレイ | サイズ | JEDEC Standard size |
| ストック量 | JEDEC Tray 約40枚まで | |
| 処理能力 | MAX 0.45 sec/pce | |
| 寸法 | (W)2,200mm × (L)1,450mm × (H)2,030mm ※シグナルタワー省く |
|
| ユーティリティ | 電源 | AC200V±10% 50/60Hz 30A |
| 圧空 | 0.5Mpa 550NL/min | |
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