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Automation半導体自動機

カバーテープで封止された完成品の外観検査が可能

まだ全数検査を行っていないお客様へ
- 不良品、歯抜けや二枚重ね、シール破れ等が流出するリスク解消に貢献
- 簡単に全数検査工程の導入ができ、製品の付加価値の向上に貢献
すでに全数検査を行っているお客様へ
- 疲労による品質の低下がなく、品質の均一化を実現
- 高速処理により数人分の作業を1台にて置き換えられコストダウンを実現

対応品種		半導体IC, チップ部品, チップLED, コネクタ製品等
対応テープ	エンボステープ幅	8mm, 12mm, 16mm, 24mm ※それ以上の場合は別途相談ください。 ※カラーを変更するだけで幅切替ができる簡単設計
	送りピッチ	2mm以上
	リールサイズ径	φ 178mm〜330mm ※巻取モーターをスライドするだけで径を変更できる簡単設計
処理能力		MAX 90,000 個／時（2mmピッチ時。但し画像処理速度により変動）
画像検査		2D 外観検査システム
装置寸法		(W)522mm × (D)481mm × (H)882.5mm